本征阻燃高聚物因其特殊的化学结构，存在加工困难、成本昂贵等缺陷，目前只能应用于某些特殊领域；但即便如此近年来本征阻燃高聚物改性传统聚合物的报道，依然层出不穷，一批可满足UL94V－O要求的阻燃高分子材料已进入商业化阶段，其中聚酰亚胺改性环氧树脂的研究最为多见。目前采用的方法主要包括如下几种：制备环氧树脂/聚马来酰亚胺互穿网络聚合物(IPN)；使用含酰亚胺基团的固化剂固化环氧；将环氧树脂与热塑性聚 ...
回复（0） | 阅读（1839）| 发表于 2014-11-05 17:09:17
10月29日讯 伴随着微电子技术以及微电子封装技术的发展，环氧塑封料作为主要的电子封装材料也得到了快速的发展。环氧塑封料以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，占据了整个微电子封装材料97%以上的市场。现在，已经广泛地应用于半导体器件、集成电路、消费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域。对推动和促进微电子技术以及微电子封装技术的发展，起着越来越重要的作用。应该说，微电子封装材料 ...
回复（2） | 阅读（3630）| 发表于 2014-11-05 17:08:32
环氧树脂线路板(PCB)业就是其中重要行业，因环氧树脂线路板(PCB设计)是一切电器’基石’，所以业内外甚为关注。
台湾环氧树脂线路板设计(PCB板设计)业已经组织了上百企业，于去年8月、今年1月2度赴越南考察评估，今年4月再度组团赴越南考察，希望能够初步决定产业园区的落脚地点。但越南当地硬件配套环境不理想，绝大部分企业还在评估投资可行性。
全球笔记本线路板老大瀚宇博德发言人指出， ...
回复（0） | 阅读（1109）| 发表于 2014-11-05 17:07:40
乙烯基酯树脂作为高度耐蚀新型材料用于除雾器、电解槽材料，主要品种有：MFE-2、MFE-3，均具有甲基丙烯酸环氧型结构；W2-1，具有甲基丙烯酸酚醛环氧型结构。其中：MFE-2树脂综合性能优良、高度耐蚀，耐碱更突出；MFE-3树脂具有良好的韧性、防渗漏性和密封性，使用温度可达100℃；W2-1树脂耐较高的温度，湿态达120℃、干态达150℃；W2-1树脂优良的耐蚀性，耐部分溶剂及氧化性介质。它具 ...
回复（0） | 阅读（1596）| 发表于 2014-11-05 16:09:53
与酚树脂相反，对甲醛的铬变酸试验是负反应。 对于已经转化的环氧基或已固化环氧树脂中的交联单元，都没有简单的专属性的试验方法。环氧树脂对酚的Gibbs靛酚试验是正反应(由于存在双酚A)。
五分钟以后，小心地加5％氢氧化钠水溶液到溶液的顶部，如果存在双酚A型环氧例脂，两层溶液的界面就会出现樱桃红色。
当低于260℃进行热裂解时，全部环氧树脂都会产生乙醛。步骤为：在热裂解管中放入试佯， ...
回复（0） | 阅读（1233）| 发表于 2014-11-05 16:09:04
为了调整聚合物的极性，按照Sunder等人报道的方法将氧化丙烯直接聚合到活性聚环氧丙醇分子链末端上。
二、实验部分
1、原材料
双酚A二缩水甘油醚(BADGE，Araldite CY225)和六氢苯酐(Hardener HY925)均从瑞士Vantico AG公司获得。液态六臂星形聚氧化丙烯，氧化乙烯嵌段共聚物(PPO，Baygal VP.PU 99IK01 P.64，分 ...
回复（0） | 阅读（1495）| 发表于 2014-11-05 16:08:16
快速制模技术大都是依据快速成型制作的实体模型即样模(母模)采用拷贝方式(如金属喷涂、电镀、复合材料浇注、精铸等)来快速制造模具主要工作零件(凸、凹模或模腔、模芯)的，其制造周期一般为传统的数控切削方法的1/5～1/10，而成本却仅为其1/3～1/5。
在汽车、家电制造业中，占制造工时50～70％的模具成形零件现状，使业界对模具始终十分关注并不断推进其技术进步，最近环氧树脂模具助力快速制造就 ...
回复（0） | 阅读（1037）| 发表于 2014-11-05 14:58:34
我国地坪业近几年在高端领域鲜有突破，而中端甚至低端市场亦有失守的危机。对此，中国环氧树脂行业协会专家认为，解决这一问题的关键是必须在树脂类地坪材料开发上实现突破，此外还需在材料的细分、研发和标准化方面下功夫。 目前发达国家如美国、日本、法国等的地坪产品和工程技术已相当成熟，主要的材料种类为两大类：一是环氧树脂类。作为最早应用于地坪的树脂类材料，其技术最成熟亦是比重最大的品种。国外以无溶剂系统 ...
回复（0） | 阅读（1074）| 发表于 2014-11-05 14:56:12